BS 7087-20-1995 食品即用香草和香料.干欧芹规格(切段,磨碎和粉末状)
时间:2024-05-12 09:53:29 来源: 标准资料网 作者：标准资料网 阅读：8324
【英文标准名称】:Herbsandspicesreadyforfooduse-Specificationfordriedparsley(cut,rubbedandground)
【原文标准名称】:食品即用香草和香料.干欧芹规格(切段,磨碎和粉末状)
【标准号】:BS7087-20-1995
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1995-02-15
【实施或试行日期】:1995-02-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:砷;化学成分;污染物;铜;干制食品;食品;香草类植物;铅;作标记;包装;欧芹;作料;试样制备;储存;锡;有毒物质;锌
【英文主题词】:Arsenic;Chemicalcomposition;Contamination;Copper;Driedfoods;Foodproducts;Herbs;Lead;Marking;Packaging;Parsley;Seasonings;Specimenpreparation;Storage;Tin;Toxicmaterials;Zinc
【摘要】:ThisPartofBS7087specifiesrequirementsfordried,cutorrubbedparsleyprocessedforfooduse,andderivedfromtheherbaceousplantoftheUmbelliferae(Apiaceae)familyofthespeciesPetroselinumcrispum(Miller)Lyman&A.W.Hill,synonyms:Petroselinumhortense,Petroselinumsativum(Hoffm.),formerlyApiumpetroselinumL.orsubspeciesthereof.ThisPartofBS7087alsospecifiesrequirementsforgroundparsleyderivedfromparsleyconformingtothisstandard.AdditionalinformationonfurtherrequirementsthatmaybespecifiedinpurchasecontractsisgiveninannexC.
【中国标准分类号】:X44
【国际标准分类号】:67_220_10
【页数】:12P.;A4
【正文语种】:英语
【英文标准名称】:Glassinbuilding-Determinationofthermaltransmittance(Uvalue)-Guardedhotplatemethod;GermanversionEN674:2011
【原文标准名称】:建筑玻璃.热传递系数(U值)测定.护热板法;德文版本EN674-2011
【标准号】:DINEN674-2011
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2011-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Construction;Definitions;Determination;Glass;Glassforbuildingpurposes;Glazing;Heattransmission;Measurement;Measuringtechniques;Multipleglazing;Plateapparatus;Testequipment;Thermalinsulation;Thermalprotection;Thermalresistance;Thermaltransmissioncoefficient;Thermaltransmittance;U-values;Windowglass;Windows
【摘要】:ThisEuropeanStandardspecifiesameasurementmethodtodeterminethethermaltransmittanceofglazingwithflatandparallelsurfaces.Structuredsurfaces,e.g.patternedglass,canbeconsideredtobeflat.
【中国标准分类号】:Q33
【国际标准分类号】:81_040_20
【页数】:13P.;A4
【正文语种】:德语
【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part21:Solderability
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
【标准号】:IEC60749-21-2004
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2004-03
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:机械试验;试验;尺寸;杂质;电学测量;气候;外观检查(试验);表面安装设备;钎焊;半导体;表面安装;电子设备及元件;环境试验;软钎焊性;集成电路;电子工程;环境;模拟;耐力;温度变化;半导体器件;电气工程;气候试验;温度;组件
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:26P;A4
【正文语种】:英语